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中環股份宜興工廠8英寸硅片7月開始投產

時間: 2019-07-22 | 編輯: 129 | 閱讀:129次

日前,中環股份迎來安邦資產、安信證券、博時基金等上百家機構調研,在調研中披露了其8英寸、12英寸半導體硅片項目的最新進展情況。

據介紹,中環股份于2017年12月啟動8-12英寸大直徑硅片項目建設,整體規劃8英寸產能105萬片/月、12英寸產能62萬片/月,其中晶體生長環節在內蒙古呼和浩特,拋光片環節在天津和江蘇宜興。

中環股份指出,通過2018年取得集成電路用8英寸拋光片產業化、自主設計開發12英寸集成電路用單晶硅材料重大突破,電力電纜運行規程,2019年一季度首條12英寸拋光片生產線正式投產、2019年上半年宜興8英寸擴產投產等系列進展,已建成8英寸產能30萬片/月、12英寸月產能2萬片/月,后續產能將隨著項目建設進度持續提升。

8英寸方面,中環股份表示天津工廠已有30萬片/月產能,宜興工廠在7月開始投產,已經具備成熟的8英寸半導體硅片供應能力,并累計通過58個國際、國內客戶涉及9個大品類的產品認證并實現批量供應,其中應用于IGBT器件的8英寸區熔拋光片、應用于功率器件的8英寸重摻拋光片及應用于集成電路領域的Low COP產品等陸續通過客戶認證,并實現批量供貨。

12英寸方面,中環股份表示公司積極開展12英寸產品的研發和認證工作,天津工廠已建成2萬片/月產能試驗線,其中是國內第一家、全球第三家做12英寸power Semi的工廠,目前有10家左右客戶認證階段,宜興工廠將在2019年下半年實施建設。

中環股份認為,半導體行業的周期與全球GDP增速掛鉤,半導體是滯后和放大化市場的特點,插座接法,目前行業的發展將與5G應用觸底反彈、終端市場地域的轉移有關。所有的半導體公司都是有低谷和高峰,面對高峰和低谷需要有穩定的產品結構來對沖風險。

中環股份還指出,看半導體不要停留在中國來看,會形成誤導。立足全球,作為后進的公司,需要追趕速度和追趕能力。

文章標題: 中環股份宜興工廠8英寸硅片7月開始投產
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