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MFS :: 工藝能力ic元件

時間: 2019-06-05 | 編輯: 200 | 閱讀:200次

工藝能力
軟板/軟硬結合板生產能力  
描述   工藝能力  
線寬 / 線距   最小線寬線距   25 μm / 25 μm (1 mil / 1 mil)  
Vias   最小機械鉆孔大小   100 μm (4 mil)  
最小鐳射鉆孔大小   50 μm (2 mil)  
板厚   基材厚度   12.5 μm (0.5 mil) - 75 μm (3 mil)  
2 層
3 層
4 層
  < 80 μm
< 140 μm
< 160 μm
 
原材料   基材(類型)   PI/PET/PEN/
LCP/PP/PR4
 
膠粘劑(厚度)   12.5 μm (0.5 mil) - 50 μm (2 mil)  
基材(類型)   丙烯酸,電工基礎試題,環氧基樹脂,半固化片  
銅箔(厚度)   0.25 oz (9 um) - 2 oz (70 μm)  
銅箔(類型)   壓延銅/電解銅(ED)
高溫延展銅
高延展箔
 
補強   材料類型   Pi/FR4/鋁基/不銹鋼  
防電磁干擾   屏蔽膜   銀漿/銀片  
元件裝配   無源器件
QFP, BGA, μBGA
BTB
  ≥ 01005
≥ 0.35 mm pitch
連接器 pitch ≥ 0.25 mm pitch
 
表面處理   有機預焊劑(防氧劑),化學沉金,數字示波器原理,沉錫,電鍍硬金,電鍍軟金,電鍍鎳金,
電鍍鎳鈀金
 
層數   樣品   量產  
生產周期(日)   軟板   單面   3   7  
雙面   5   12  
多層   8   15  
軟硬結合板   多層   8   18  
 

硬板生產能力  
描述   工藝能力  
線寬/線距   最小線寬線距   90 μm / 90 μm (3.5 mil / 3.5 mil)  
Vias   最小鉆孔孔徑   200 μm (8 mil)  
縱橫比   1:10  
樹脂堵孔   盲埋孔  
回填電鍍   散熱孔  
產品類型   2L-32L  
平面變壓器板  
厚銅板   最大達10oz  
金屬基板   最大達10oz  
薄板   雙面板(最小板厚0.25mm)
四層板(最小板厚0.35mm)
 
表面處理   化金   無鉛風平  
電鍍硬金   OSP  
電鍍金手指   碳油印刷  
板邊電鍍  
板厚   完成板厚   0.25 mm - 6.0 mm  
基材類型   普通FR4   無鹵FR4  
CEM3   鋁基  
零件裝配   BGA ≥ 0.35 mm pitch   連接器 pitch ≥ 0.25 mm pitch  
層數   樣品   量產  
生產周期(日)   硬板   雙面板   6   14  
多層板   8   18  
 


文章標題: MFS :: 工藝能力ic元件
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