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幾種淀粉的糊化溫度,聚焦造紙原料

時間: 2020-05-03 | 編輯: 167 | 閱讀:167次

造紙過程中,需要用到很多的造紙化學材料,這些材料會影響每一道造紙工藝。而受到影響最大的莫過于淀粉糊化。每一個化學品的添加都會導致淀粉糊化程度的變化。國內許多造紙企業在淀粉糊化時僅憑已有的經驗或黏度變化來操作,沒有根據不同淀粉的屬性調整糊化溫度和工藝,沒有充分發揮淀粉在造中的作用。

影響淀粉糊化的因素有:

A 淀粉的種類和顆粒大??;

B 原料中的含水量;

C 添加物:高濃度糖降低淀粉的糊化,脂類物質能與淀粉形成復合物降低糊化程度,提高糊化溫度,處理器的作用,鹽類有時會使糊化溫度提高,有時會使糊化溫度降低;

D 酸度:在 pH 4-7 的范圍內酸度對糊化的影響不明顯,當 pH 大于10.0,降低酸度會加速糊化。

      在淀粉糊化初期,淀粉顆粒呈圓球狀,隨著糊化溫度的升高,溶液中淀粉顆粒逐漸膨脹,最后擴散到水中形成膠體溶液,淀粉顆粒形態被破壞,與水形成膠體溶液,在顯微鏡下呈云彩狀,繼續升高溫度,溶液的狀態基本不變。由圖8可知,淀粉溶液的黏度變化曲線呈先上升后下降的趨勢,且糊化初期黏度變化較小。淀粉顆粒完全膨脹時,淀粉溶液處于膠體狀態,其黏度值也達到最大值。

幾種淀粉的糊化溫度,聚焦造紙原料

圖  淀粉溶液的粘度

1-木薯原淀粉  2-低取代度陽離子淀粉  3-中取代度陽離子淀粉  4-高取代度陽離子淀粉  5-低取代度兩性淀粉  6-中取代度兩性淀粉  7-高取代度兩性淀粉淀粉分子的結晶區的含量直接影響溶液黏度大小,結晶度越大,淀粉分子結晶區越多,淀粉顆粒在膨脹過程中,導電膏的作用,有更多的淀粉與水形成膠體,黏度越大。

結論

通過顯微鏡觀察淀粉顆粒形態與測定淀粉溶液黏度值相結合的方法可以確定淀粉糊化的最佳溫度:木薯原淀粉糊化的最佳溫度是85℃,低取代度、中取代和高取代度陽離子淀粉糊化的最佳溫度分別是90℃、80℃和75℃,而低取代度、中取代度和高取代度兩性淀粉糊化的最佳溫度分別是85℃、90℃和70℃。

文章標題: 幾種淀粉的糊化溫度,聚焦造紙原料
文章地址: http://www.145410.live/hangyedongtai/158785.html
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